本发明涉及一种IGBT绝缘基板用高导热环氧树脂的制备方法,它包括,采用BN粒子的高导热性,将微米级BN颗粒加入环氧树脂中,经过一系列的混合加工处理工序,形成稳定的
复合材料。添加BN颗粒可以在环氧基体内部形成导热通道,从而提高整个复合材料的导热性能,本发明将验证复合材料的导热性能,并对新型复合材料耐放电侵蚀性能进行测试。
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