本发明属于高性能
复合材料领域,主要由双马来酰亚胺树脂、N-苯基取代马来酰亚胺、二烯丙基苯基化合物、烯丙基甲基苯酚、环氧丙烯酸酯、活性稀释剂等组份制备了一种耐高温(>200℃)、低介电损耗的改性双马来酰亚胺树脂基体,它可以溶解于丙酮溶剂中,适应于热压罐、真空袋压和模压工艺制备复合材料,复合材料具有优异的综合力学性能、耐热性和介电特性,可用于航空、航天及民用等高新技术领域。它也可用于RTM工艺成型复合材料,另外它还可用于耐高温无溶剂浸渍漆、耐高温胶粘剂及电子器件灌封等方面。
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“改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)