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高分子基电路保护装置及其制法

957   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:47:18
本发明一种高分子基电路保护装置及其制法。其利用高导电复合材料,与具有正温度系数热敏阻抗特性的导电复合材料,堆排成一板状复合材料,上下贴合金属箔作为电极,压合成三明治积层材料。再经由交联反应,将复合材料层中的树脂基材交联。再利用印刷电路板工艺,蚀刻电极沟槽及网印绿漆制作绝缘层,将装置上同一侧的不同电极隔离。而高导电复合材料的导电度,比导电复合材料的导电度高二十倍以上,以确保内部板状复合材料连通的电极间电流传导,主要经由高导电复合材料部分。
声明:
“高分子基电路保护装置及其制法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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