本发明涉及一种高导热性的钨铜热沉和电子封装材料,所述钨铜热沉和电子封装材料由铜或铜合金基体以及通过真空等离子体喷涂工艺形成在所述铜或铜合金基体上的钨铜复合涂层组成,其中,所述钨铜热沉和电子封装材料的室温导热系数为300W/(m·K)以上,所述钨铜复合涂层的气孔率小于3%,所述钨铜复合涂层的厚度为100~2000μm,而且在所述钨铜复合涂层中的铜的重量百分比含量为10~40%。
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