本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物,其根据目的可兼顾耐热性与低弹性模量化或者兼顾耐热性与强韧化,且铜箔密接性优异。本发明的热硬化性树脂组合物的特征在于:包含热硬化性树脂及改质树脂,所述改质树脂包含嵌段聚合物,所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成,在所述聚合物B嵌段中,聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元的合计的含有率为70质量%以上,所述n为2以上的整数。
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“树脂组合物及使用其的半导体密封材料、含侵基材、电路基板、增层膜、预浸体、碳纤维复合材料、阻焊剂、干膜、印刷配线板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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