本发明涉及一种基于芳香族聚乙烯基‑聚二烯嵌段共聚物的发泡压敏粘合剂化合物,特别是用于双面不干胶条,含有a)39.8wt%至51.8wt%的弹性体组分,b)35.0wt%至58wt%的粘合剂树脂组分,c)2.0wt%至15.0wt%的增塑剂组分,d)0.0wt%至18.0wt%的其他添加剂和e)至少部分膨胀的微球。
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