本发明涉及硅树脂组合物(S)，其包含由通式(Ia)、(Ib)、(Ic)和(Id)的单元组成的硅树脂(i)[R
1SiO
3/2](Ia)[SiO
4/2](Ib)[R
2cR
1(3‑c)SiO
1/2](Ic)，[R
12SiO
2/2](Id)，其中R
1是相同或独立不同的一价烃基或‑OH，R
2是相同或独立不同的一价有机官能的烃基、烯属不饱和烃基或氢基，其中基团R
2经由碳原子而与硅原子键合，并且当R
2是氢基时，其与硅原子直接键合，c具有0或1的值，条件是(Ic)单元的存在量不小于5mol％，(Ia)单元的存在量不小于20mol％，(Ib)单元的存在量不大于20mol％，(Id)单元的存在量不大于20mol％，不小于1mol％的(Ic)单元所含的基团R
2为氢基，不小于1mol％的(Ic)单元所含的基团R
2为烯属不饱和烃基。并且所述硅树脂组合物(S)还包含粉状填料和纤维状填料。
声明：
“可进行交联以形成硅树脂复合材料的硅酮组合物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：中冶有色技术网
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2025年03月25日 ~ 27日 
