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微电子包装复合材料

818   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:42:01
本发明公开了一种微电子包装复合材料,包括二酐、二铵、二甲基乙酰胺、银浆导电胶、碳化硅,所述二酐、二铵均为化学纯,所述二甲基乙酰胺、碳化硅均为分析纯,所述二酐、二铵、二甲基乙酰胺的质量百分比例为1:1:1.05,所述碳化硅的平均粒度小于50mm。本发明材料采用具有低摩尔极化度、高自由体积的单体,将纳米碳化硅小分子掺入其中,从而得到介电常数更低、通透性更高的环氧树脂取代材料。
声明:
“微电子包装复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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