本发明公开了一种
复合材料基厚膜电路
稀土介质浆料及其制备工艺,其特征在于,它的配方包括微晶玻璃粉、稀土氧化物和无机粘接相有机溶剂载体,各原料重量配比为;微晶玻璃粉和稀土氧化物的重量之和为70-85%,无机粘接相有机溶剂载体为30-15%;微晶玻璃粉的配方包括SiO2、Na2O、B2O3、K2O、BaO、CaO、Co2O3、TiO2、P2O5、V2O5、Sb2O3、Cr2O3及稀土氧化物,各原料重量配比依次为20-55%,0-20%,0-20%,0-20%,1-10%,0-5%,0-5%,3-27%,0-5%,0-10%,0-5%,0-5%。本发明具有以下优点:介电范围宽、击穿强度高、绝缘性能好、相容性好、适用性广,耐热力强。与LED
芯片基板、PTCR-xthm电热芯片厚膜电路电阻浆料、导电浆料湿润性相容性优良,匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。
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