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复合材料基厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺

615   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:42:01
本发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺,其特征在于,它的配方包括微晶玻璃粉、稀土氧化物和无机粘接相有机溶剂载体,各原料重量配比为;微晶玻璃粉和稀土氧化物的重量之和为70-85%,无机粘接相有机溶剂载体为30-15%;微晶玻璃粉的配方包括SiO2、Na2O、B2O3、K2O、BaO、CaO、Co2O3、TiO2、P2O5、V2O5、Sb2O3、Cr2O3及稀土氧化物,各原料重量配比依次为20-55%,0-20%,0-20%,0-20%,1-10%,0-5%,0-5%,3-27%,0-5%,0-10%,0-5%,0-5%。本发明具有以下优点:介电范围宽、击穿强度高、绝缘性能好、相容性好、适用性广,耐热力强。与LED芯片基板、PTCR-xthm电热芯片厚膜电路电阻浆料、导电浆料湿润性相容性优良,匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。
声明:
“复合材料基厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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