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印刷电路板非金属粉原位除铜杂化改性方法及复合材料

919   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:42:01
本发明提供了一种印刷电路板非金属粉原位浸渍除铜杂化改性方法,包括以下步骤:对印刷电路板非金属粉进行氧化预处理;将氧化预处理后的印刷电路板非金属粉烘干;将分散在溶剂中的硅源与烘干后的印刷电路板非金属粉混合,搅拌的同时加入氨水调节pH至9~13,持续搅拌至反应结束,过滤,洗涤,干燥后得到印刷电路板非金属粉/二氧化硅杂化体。本发明的方法在WPCBP表面杂化二氧化硅而达到界面改性目的的同时通过氨水控制体系的pH以除去WPCBP中的残余铜,有效地同时解决了WPCBP与聚合物基体相容性差及残留铜的技术问题,能够显著提高复合材料的耐候性和力学性能。
声明:
“印刷电路板非金属粉原位除铜杂化改性方法及复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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