本发明提供了一种印刷电路板非金属粉原位浸渍除铜杂化改性方法,包括以下步骤:对印刷电路板非金属粉进行氧化预处理;将氧化预处理后的印刷电路板非金属粉烘干;将分散在溶剂中的硅源与烘干后的印刷电路板非金属粉混合,搅拌的同时加入氨水调节pH至9~13,持续搅拌至反应结束,过滤,洗涤,干燥后得到印刷电路板非金属粉/二氧化硅杂化体。本发明的方法在WPCBP表面杂化二氧化硅而达到界面改性目的的同时通过氨水控制体系的pH以除去WPCBP中的残余铜,有效地同时解决了WPCBP与聚合物基体相容性差及残留铜的技术问题,能够显著提高复合材料的耐候性和力学性能。
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