本发明涉及一种相变合金热界面材料,其制备所需原料包含低熔点合金和导热填料,所述导热填料占低熔点合金总质量的5%~85%;所述低熔点合金包含两种以上易熔金属。本低熔点相变合金热界面
复合材料在达到低熔点温度后呈熔融态,相对于导热膏具有极低的粘度,更好的流动性,能进一步填充界面间的空隙,极大的降低界面热阻,是极佳的热界面材料;另外,本发明将低熔点合金用作分散剂,并在其中加入高导填料,从而使该材料达到兼具高热导率和低界面热阻的双重特点。
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