本发明公开了一种碳化硅颗粒增强铝基
复合材料盒体的搅拌摩擦焊方法,包括工件预处理,焊接前预处理及焊接作业等三步。本发明较传统焊接工艺,一方面焊接过程中盒体内部温度低,焊接接头热影响区显微组织变化小,残余应力低,焊接的盒体不变形,一次焊接可完成不同位置的焊接,从而极大的提高了焊接作业效率和质量;另一方面操作过程方便实现机械化与自动化、且能耗低、功效高、对作业环境要求低,无需添加焊丝,不需焊前除氧化膜,不需要保护气体,成本低;于此同时,焊接后的盒体剪切强度高,接头组织致密,能满足盒体的气密性要求,焊接过程安全、无污染、无烟尘、无辐射。
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