本发明公开了一种高体分铝基碳化硅
复合材料表面化学镀镍方法,首先对高体分铝基碳化硅基材表面采用金属/非金属异种组分界面均一化活化处理,提高后续化学镀镍层在该基材表面的覆盖性,随后进行第一次化学镀镍,在基材表面获得低应力化学镀镍层,再进行第二次化学镀镍,形成大厚度(可达80μm以上)、高致密的光学级化学镀镍层,最后通过阶梯热处理降低镀层应力,提高镀层与基体之间的结合力,最终获得可应用于光学加工的高性能高致密光学级镀层。
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