本发明公开了一种酚醛树脂基高温介电
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10‑30份的酚醛树脂,5‑15份的乙硫醇,5‑15份的聚醚醚酮,2‑5份的石碳酸,0.1‑0.5份的纳米二氧化钛,0.5‑1份的纳米二氧化硅,0.5‑1份的纳米氧化铜,1‑3份的偶联剂,1‑5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机‑无机杂化原理,使其具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
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