本发明公开了一种有机?无机杂化介电
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10?30份的聚偏二氟乙烯,5?15份的聚乙烯醇,5?15份的聚乙酰胺,2?5份的马来酸酐,0.1?0.5份的纳米钛酸钡,0.5?2份的纳米碳化硅,0.5?1份的纳米氧化铜,1?3份的偶联剂,1?5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机?无机杂化的原理,使其具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
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