合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 铝基碳化硅高密度封装半导体复合材料

铝基碳化硅高密度封装半导体复合材料

1122   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:30:02
一种铝基碳化硅高密度封装半导体复合材料,包含如下步骤:制备SiC复合浆料,首先使用SiC微粉配制得到固含量为30‑70%的SiC浆料,然后按照SiC∶Au∶Ag:Pd为(50‑60)∶(0.3‑0.6)∶1:(0.02‑0.05)的质量比加入金粉和银粉和钯粉,混合均匀,得到SiC复合浆料;流延成型,对得到的SiC复合浆料除泡混合均匀后,进行流延得到SiC复合流延膜;流延膜素烧,对得到的流延膜进行素烧,得到SiC复合素坯;真空烧结,将SiC符合素坯在真空状态下烧结,得到铝基碳化硅。本发明的有益效果:通过采用凝胶流延法制备铝基氮化铝,工艺简单,得到的产品成分分布均匀,气孔率低,半导体性能优越,且通过引入金、银和钯粉,充分改善烧结性能,进一步降低烧结温度,节能环保。
声明:
“铝基碳化硅高密度封装半导体复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记