本发明公开了一种耐磨电子封装用石墨纤维AlSiC
复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061
铝合金95‑100、
氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、氮化铝1.3‑1.5、双二茂铁基乙炔0.6‑0.8、甘氨酸铝1.3‑1.5、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维,形成了线的散热路径,比SiC单独的点接触提高了散热性;通过使用纳米硼酸镧粘附在石墨纤维上,减小了导热的各向异性,使得散热性能稳定;通过使用氮化铝、双二茂铁基乙炔、甘氨酸铝,提高了材料的耐磨性和抗氧化性,加工性好。
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