本发明涉及一种直接制备填充多孔碳材料导电聚酯
复合材料的方法,本发明采用熔融酯交换法,以多孔碳材料负载碱性化合物为催化剂,以二羟基化合物和二酯基化合物为原料制备导电性聚酯。多孔碳材料的填充质量百分比在1%~10%之间就可以得到体积电阻率小于103Ω·m的产品。该方法简单易行,碳材料用量小,能够从原料直接合成出具有较好电性能的聚酯材料。
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