本发明提出了一种微?纳米改性环氧基耐温导热绝缘
复合材料,按重量百分比计,包括以下组分:环氧树脂30?60%、多官能团树脂5?30%、环氧固化剂20?50%、环氧增韧剂2?5%、固化促进剂0.25?0.75%、微米导热填料5?15%、纳米导热填料1?3%、
硅烷型偶联剂1?2.5%。本发明一种微?纳米改性环氧基耐温导热绝缘复合材料及其制备方法,采用多官能团树脂及导热填料对基础环氧体系进行改性,大大提高了其耐温性能及导热性能。
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