本发明公开了一种具有多层结构的PC/POK
复合材料,包括基体层和表面层;所述基体层为主要成分为聚碳酸酯的材料层,所述表面层为聚酮层。所述复合材料是PC与POK通过共挤出或热压复合形成的板材,其较单一PC板材在耐磨、耐水解、耐化学品和气体阻隔等方面均可得到显著的提升,从而可以满足电子电器、机械设备、交通、建筑和医疗设备等领域的特殊需求。
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“具有多层结构的PC/POK复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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