本发明公开了一种基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜
复合材料,是以钼金属板为基体,将铜金属元素按照一定的剂量和能量注入到经过打磨、脱脂处理、酸洗活化处理和表面化学刻蚀处理的钼金属板状材料中,并采用电镀的方法在钼金属板表面覆铜,然后再进行氩气保护下的高温退火工艺,使铜金属元素扩散渗入到钼金属板中,钼金属与铜金属之间产生界面扩散层,形成铜/钼/铜界面的冶金结合,其中,铜金属厚度为20μm,基体钼金属厚度为1mm,其点焊时焊接(界面)强度达到73MPa。本发明获得的铜/钼/铜复合材料工艺简单,生产效率高,电镀表面致密均匀,材料的致密度高。
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“基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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