本发明公开了一种镶嵌量子点的二氧化硅
复合材料,其由多孔二氧化硅、镶嵌在多孔二氧化硅表面的半导体量子点以及表面活性剂组成,其中所述多孔二氧化硅所占的重量份为60-100,半导体量子点所占的重量份为0.01-20,表面活性剂所占的重量份为1-15。本发明制得的镶嵌量子点的多孔二氧化硅复合材料主要应用在光转换膜、LED封装和隐形印刷等领域,制得的光转换膜具有良好的透光性能、耐高温性能、耐磨性能等,在用于LED封装时,具有良好的透光性能、发光性能及抗氧化性能。
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“镶嵌量子点的多孔二氧化硅复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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