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电路板用抗菌性聚氨酯复合材料

725   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:25:01
本发明公开了一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料,其原料按重量份包括:聚氧化丙烯二醇20‑50份、端羟基聚丁二烯15‑35份、聚己二酸‑1,2‑双(羟甲基)碳硼烷酯20‑48份、异佛尔酮二异氰酸酯50‑98份、扩链剂4‑20份、改性填料3‑12份、木质素2‑9份、催化剂0.5‑3份、抗氧剂0.05‑0.9份、抗菌剂0.2‑0.8份、γ‑氯丙基三甲氧基硅烷1.3‑2.9份、N,N‑二甲基十二烷基胺0.4‑2份。本发明提出的电路板用抗菌性聚氨酯复合材料,其具有优异的抗菌性,且耐热性好,强度高,将其用于电路板中使用寿命长。
声明:
“电路板用抗菌性聚氨酯复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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