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交联型聚芳醚砜基介电复合材料及其制备方法和用途

871   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:24:03
本发明公开了一种交联型聚芳醚砜基介电复合材料及其制备方法和用途,所述方法采用了具有良好热学和力学性能且含有活性官能团(烯丙基侧基)的聚芳醚砜作为聚合物的基体材料;同时采用无机纳米陶瓷粒子作为无机纳米填料,并对纳米填料表面进行有机功能化改性,引入苯并环丁烯,形成具有可反应性官能团的具有核壳结构的无机纳米陶瓷粒子,并作为交联点,与具有活化官能团的聚芳醚砜聚合物基体发生交联反应,形成三维网络结构,制备出具有良好耐热性、柔性和高储能密度的交联型聚芳醚砜基介电复合材料。制备得到的聚芳醚砜基介电复合薄膜具备较高的介电常数,较宽的温度适用范围,同时其击穿场强也有明显提升,从而获得高温下较高的储能密度。
声明:
“交联型聚芳醚砜基介电复合材料及其制备方法和用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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