本发明公开了一种高导热金刚石/多金属
复合材料制备方法,选用钨粉或者钛粉对金刚石粉进行预处理,以在金刚石的表面形成W‑C或Ti‑C键。再利用球磨工艺将预处理后的金刚石粉与其他金属结合,经过烧结制得金刚石/多金属颗粒混合体材料,即本发明的一种高导热金刚石/多金属复合材料,解决了现有电子器件的散热难以满足要求的问题。
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