本发明公开了一种高导电性铜基电触头
复合材料,包括纳米金刚石1~10份、铜粉13~34份、纳米氧化锡11~33份、钛粉4~13份、锡3~11份、卤化银5~7份、还原剂6~10份。本发明的一种高导电性铜基电触头复合材料,使产品的物理性能及电性能明显提高,有效地节约贵金属白银,降低电触头材料成本;由本发明组份材料生产出来的电触头具有电导率高,工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊性好,接触电阻低而稳定等特点。
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