本发明公开了一种环氧树脂/银纳米线
复合材料及其制备方法。所述环氧树脂/银纳米线,包括银纳米线、无机绝缘材料和环氧树脂,所述无机绝缘材料包覆在银纳米线表面,表面包覆有无机绝缘材料的银纳米线,分散于环氧树脂中,其添加比例为体积比0.1%至5%。其制备方法包括以下步骤:(1)采用溶胶-凝胶法制备包覆有无机绝缘材料的银纳米线;(2)将包覆有无机绝缘材料的银纳米线均匀分散于环氧树脂中;(3)将步骤(2)中得到的环氧树脂固化。本发明提供的环氧树脂/银纳米线复合材料,导热填料用量少,用于电子封装材料导热性能、电绝缘性能好,同时不影响环氧树脂力学性能及加工性能,制备方法步骤简单,反应条件温和,适合大规模生产。
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