本发明涉及EP介电材料合成技术领域,且公开了一种POSS‑CuPc‑SiO2改性环氧树脂
复合材料的制备方法,包括:通过PDA‑SiO2杂化单体的苯基官能团与氨基酞菁铜(NH2‑CuPc)的氨基官能团发生迈克尔加成反应,得到多氨基化CuPc‑SiO2杂化介电单体;通过多氨基化CuPc‑SiO2杂化介电单体的氨基官能团与单官能团3‑氯丙基POSS的氯官能团发生取代反应,得到POSS‑CuPc‑SiO2杂化介电单体;以POSS‑CuPc‑SiO2杂化介电单体为填料,以E51环氧树脂为聚合物基体,制备得到高介电常数、低介电损耗的POSS‑CuPc‑SiO2改性环氧树脂复合材料。
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“POSS-CuPc-SiO2改性环氧树脂复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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