本发明公开一种铝基
复合材料的制备方法,将SiO
2,
碳纤维,膨胀石墨粉末和Al
2O
3的混合物高温烧结后,球磨,加入Si,高温烧结使Si熔渗包覆或者负载在SiC表面,然后进行二次球磨,加入铝粉和石蜡压制成板料,将板料脱脂烧结,再进行多温度阶段、多次致密化压制,即得。本发明的复合材料Si/SiC/Al三者之间达到良好的界面结合,原子和分子物化性能匹配性好,同时减少因膨胀系数差异带来的材料变形等问题,热膨胀系数低,质轻,力学性能好,导热性、强度、塑性和散热性等性能较佳,操作工艺简单,利于生产控制,成本低廉,易于焊接,容易工业化生产,可广泛应用于电子封装领域,具有良好的应用前景。
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