本发明公开了一种低介电常数的环氧树脂
复合材料及其制备方法,所述环氧树脂复合材料由以下重量份的组分制备而成:邻甲酚酚醛线性环氧树脂1000份,苄基二甲胺10‑20份,邻苯二甲酸酐400‑500份,抗氧剂3‑10份;进一步的,还包括300‑1000份的针状硅灰石。本发明以邻甲酚酚醛线性环氧树脂为原料,以邻苯二甲酸酐为固化剂,以苄基二甲胺为促进剂,经过固化反应后制备得到的产品具有较好的力学性能及低介电性能。本发明使用高长径比针状硅灰石作为填充剂,相对比滑石粉、碳酸钙、普通的硅灰石来说,制备得到的产品不仅强度与冲击性能大幅提高,介电常数还能进一步明显降低。
声明:
“低介电常数的环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)