本发明公开了一种低密度高分子
复合材料,其是由如下重量份数的原料组成:低密度聚乙烯110‑150份、乙烯‑醋酸乙烯共聚物60‑70份、N,N‑二甲基甲酰胺17‑20份、聚丙烯成核剂10‑12份、聚酰亚胺树脂9‑16、2,4,6‑三叔丁基苯酚7‑14份、热稳定剂5‑16份、
硅烷偶联剂3‑5份、润滑剂4‑6份、增强增韧剂5‑8份、抗氧剂2‑5份、聚氨酯粘合剂5‑7份。本发明采用两种聚合物作为基体,反应过程中能够发生双逾渗行为,提高了高分子材料电阻的重现性,而且还提高了体系的热循环和电热平衡温度重现性;通过加入2,4,6‑三叔丁基苯酚似的高分子复合材料的电稳定性得以提高。
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