本发明公开了一种高介电
复合材料电路板的制作方法,它包括以下步骤:步骤一:进行工程、光绘资料制作;步骤二:开料、钻孔、孔金属化的制作;步骤三:表面图形的制作;步骤四:电镀、蚀刻的制作;步骤五:防焊及表面可焊性处理;步骤六:成型制作。本发明不但能制作出精度高的产品,有效提高了产品质量和工作效率,而且制得的高频电路板的性能稳定。
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“高介电复合材料电路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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