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导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备方法和应用

1118   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:22:02
本发明公开了一种导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备和应用。以稻壳为SiO2前驱体,先采用镁热法制备Mg2Si,然后用盐酸除去多余Mg和MgO形成多孔Si,之后采用静电纺丝法将多孔Si颗粒封装入石墨化碳纤维网络中,最后在保护气中煅烧得到多孔Si/C复合材料。本发明操作便易,反应条件可控,所得的导电性纤维网络封装的生物质多孔Si/C结构特殊,比表面积较大,不仅有利于电解液与活性物质的充分接触,而且有效缓解了材料在充放电过程中的体积膨胀,用作锂离子电池负极材料时,极大改善了其电化学性能。
声明:
“导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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