本发明公开了一种电子产品用的绝缘导热高强度装配
复合材料,其由以下重量份数的原料组成:高密度聚乙烯树脂100份、聚乙烯醇缩丁醛20~40份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、新戊二醇二缩水甘油醚4~8份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。本发明的复合材料经模具加工后作为电子产品用的装配材料,具有良好的机械强度、耐磨性好、散热性优良,客为电子产品
芯片级、元件级、组建级和系统级等提供良好的散热环境,保证它们在规定的热环境下,能按预定的参数正常、可靠地工作。
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