本发明公开了一种金属基电子封装
复合材料及其制备方法,组分及各组分质量份数如下:Al?15~30份,Cu?20~30份,SiC?10~15份,Mo?2~6份,BeO?3~5份,ZrW2O8?1~4份,GaAs?2~6份。优选组分及质量份数为:Al?18~26份,Cu?22~28份,SiC?12~14份,Mo?3~5份,BeO?3~5份,ZrW2O8?2~3份,GaAs?3~5份,玻璃纤维6~8份,酚醛纤维1~3份。以铝铜为基体,在其上面轧制SiC、Mo、BeO、ZrW2O8、GaAs,并首次添加玻璃纤维、酚醛纤维,得到的复合材料具有优异的热物理性能及力学性能。
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