本发明公开了一种具有高温介电性的
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10?20份的环氧树脂,10?20份的聚四氟乙烯,5?15份的醋酸丙酯,5?15份的聚乙酰胺,2?5份的聚吡咯,5?10份的四氯化硅,0.1?0.5份的纳米钛酸钡,1?5份的交联剂;本发明复合材料具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了聚合物介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
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