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p型Bi0.5Sb1.5Te3基纳米多孔热电复合材料的制备方法

649   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:20:03
本发明提供一种p型Bi0.5Sb1.5Te3基纳米多孔热电复合材料的制备方法,该方法步骤:将3-5μm的Sn焊膏铺展在p型热电材料Bi0.5Sb1.5Te3上面,并放在加热台上,在260℃温度下,在Ar气的保护氛围中进行液相润湿反应,形成Sn焊膏与生成物SnTe-SbSn的均匀混合层;在Ar气体氛围下反应防止锡氧化,通过反应的时间和温度可以调控混合层反应生成物SnTe-SbSn的厚度和生成物的微观结构;将上述反应后的热电材料Bi0.5Sb1.5Te3与Sn焊膏组成的反应对进行超声震荡,酸洗,得到孔洞分布均匀的p型Bi0.5Sb1.5Te3/多孔SnTe-SbSn复合热电材料。有益效果是该制备方法得到均匀200-500μm纳米孔的SnTe-SbSn层,反应层厚度增加至40μm,反应速率为4.05μm/min,成本较低、成分准确可控。
声明:
“p型Bi0.5Sb1.5Te3基纳米多孔热电复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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