本发明公开了一种LED封装用阻氧阻水的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂
复合材料,该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理,其中经过马来酸酐、纳米有机蒙脱土等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能,其与环氧树脂的相容性得到改善,有效的改善了传统环氧树脂作为封装材料的缺陷,本发明制备的改性环氧树脂材料的力学性能更加优良,纳米有机蒙脱土的独特结构使得树脂材料固化后更为致密,对氧气和水蒸气有良好的阻隔能力,使得材料更为耐用,其作为封装材料具有优异的力学性能和介电性能,对耐光、热老化,使用寿命长,经济耐用。
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“LED封装用阻氧阻水的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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