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INVAR上铜复合材料及制造方法

1098   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:20:02
用于形成多层印刷电路板的复合材料,其包括厚度为0.5-5mil的INVAR片材(12)以及在其至少一侧上的电沉积铜层(72)。该铜的厚度为1-50微米,其中所述复合材料在0-200°F温度的热膨胀系数是2.8-6.0ppm。
声明:
“INVAR上铜复合材料及制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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复合材料
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