本发明公开了一种高分子导热
复合材料,包括以下重量份数的原料组份:有机硅树脂60~80份,环氧树脂20~40份,玻璃纤维5~10份,
碳纤维1~5份,氧化钙5~8份,相容剂1~3份,抗氧剂0.1~0.5份,固化剂3~5份,导热填料5~10份。本发明所提出的导热复合材料导热性能优异,而且强度和力学性能优异,产品性能稳定,加工工艺简单,同时对电的绝缘性能优异,适合规模化生产。
声明:
“高分子导热复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)