本发明公开了一种用于电子线路板的高导热
复合材料,其原料包括以下质量份的组份:聚碳酸酯‑
硅烷无规共聚物45~75份、导热剂18~30份、着色剂5~10份、抗氧化剂0.2~0.3份、偶联剂0.2~0.4份、润滑剂0.3~0.5份;所述聚碳酸酯‑硅烷无规共聚物的重均分子量为3~10万;所述导热剂为氮化硼粉末;所述着色剂为金属氧化物颜料;所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂的混合物;所述偶联剂为硅烷。本发明为电子线路板提供了一种新型材料,可用于激光直接成型技术,并且与金属镀层有良好的结合力。本发明还公开了一种用于电子线路板的高导热复合材料的制备方法。
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“用于电子线路板的高导热复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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