本发明提供了一种电子封装
复合材料的制备方法,步骤如下:制备猪粪生物炭;制备特殊结构碳化硅混合物;取盐酸、氢氟酸和蒸馏水混合,加入特殊结构碳化硅混合物搅拌,超声处理;真空抽滤,过滤洗涤,干燥得特殊结构碳化硅;取纯铝锭和纯硅块混合放入中频感应电炉中制得合金粉末;制备具有特殊结构的铜粉;将合金粉末、特殊结构碳化硅和具有特殊结构的铜粉均匀混合,放入钢制模具中冷压成型得冷压坯料;将冷压坯料装入模具,置于真空热压炉中处理得热压试样;对热压试样进行固溶和时效处理,冷却即得。本发明方法制备的电子封装复合材料拉伸强度和抗弯强度高,力学性能好,热膨胀系数低,结构稳定,热导率高,具有很好的散热性能,性能优异。
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