本发明公开了一种以可溶性糖为模板的介孔
复合材料的制备方法,包括如下步骤:(1)室温下,将可溶性糖溶于去离子水中,充分搅拌后,加入无水乙醇并搅拌均匀;(2)在步骤(1)所得的物料中加入浓硫酸,充分搅拌均匀后,缓慢滴加正硅酸四乙酯,并保温搅拌,以形成凝胶;(3)将上述凝胶进行干燥碳化;(4)将步骤(3)所得的物料进行煅烧处理,得到所述介孔复合材料。本发明采用可溶性糖作为模板或碳源,无需另外加入工业模板,合成工艺简便,条件温和,原材料成本低,对环境友好。
声明:
“以可溶性糖为模板的介孔复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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