本发明公开了一种耐高温PTC
复合材料,包括下述重量份的组分:高分子填料10~20份;环氧树脂5~10份;导电陶瓷粒子40~80份;固化剂5~10份;其它助剂5~10份。本发明的PTC复合材料的整个加工制作过程无溶剂、无辐射,环境友好,绿色安全。同时克服了热塑性树脂加工工艺长、热处理过程复杂和热固性树脂需溶剂稀释、溶剂挥发的缺点。同时,本发明的高分子PTC
芯片室温电阻低至15mΩ;无溶剂芯材极少气孔,剥离强度高达3.9kg/cm。
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