本发明公开了一种LED封装用增强的高透明度马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂
复合材料,该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理,其中经过马来酸酐、纳米二氧化钛、纳米水滑石等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能,且其与环氧树脂的相容性得到改善,有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺点,加入的纳米水滑石分散性好,绝缘性佳,对光的透过率高,能辅助提高材料的热稳定性,掺混的细菌纤维素能有效的提高材料的力学强度,提高材料的致密度,透气透湿,这种封装材料在实际应用中使用寿命长,经济耐用。
声明:
“LED封装用增强的高透明度马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)