本发明涉及散热材料领域,公开了一种导热绝缘材料及其制备方法和导热绝缘
复合材料及其制备方法,该填料以导热基体为核,且在所述导热基体外包覆有绝缘壳层;所述导热基体的径向尺寸D为5‑100μm,所述绝缘壳层的包覆厚度为2‑2000nm。与现有技术相比,本发明通过采用高热导率的导热基体和绝缘性好的无机材料来制备具有特定包覆层结构的高导热绝缘填料,并通过限定包覆厚度和导热基体的径向尺寸,使得导热绝缘填料制备得到的导热绝缘复合材料的导热性和绝缘性的综合效果较好。
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