本发明涉及一种将银‑
石墨烯复合材料电镀到基材(1)上的方法。所述方法包括制备镀浴(6),其包含:溶解的水溶性银盐、分散的石墨烯片(3)和水性电解液(2),所述电解液包含银络合剂、阳离子表面活性剂和pH调节化合物。借助于阳离子表面活性剂和pH调节化合物,将镀浴中的石墨烯‑电解液界面的ζ电位调节为正,并且为10‑30mV。所述方法还包括在基材表面(4)施加负电位,以使石墨烯片发生电泳,并且,所述石墨烯片与银在其电镀时共沉积,以在基材表面上形成银‑石墨烯复合材料涂层。
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“用于滑动接触器的银-石墨烯复合材料涂层及其电镀方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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