本发明公开了一种高强度电子封装用石墨纤维AlSiC
复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061
铝合金95‑100、
氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、多钒酸铵0.7‑0.9、羰基镍粉1.1‑1.4、纳米碳溶胶1.6‑1.8、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维,形成了线的散热路径,比SiC单独的点接触提高了散热性,还降低了热膨胀系数,提高了复合材料的强度和韧性;通过使用多钒酸铵、羰基镍粉、纳米碳溶胶,提高了碳化硅与铝的结合强度,提高材料的强度、耐磨性和散热性。
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