一种导电耐磨轻质聚醚醚酮基
复合材料及其制备方法,属于聚合物基复合材料领域,它由聚醚醚酮的质量份数35‑45份,电解铜粉质量分数50‑60份,短
碳纤维质量分数5份;制备方法是先对聚醚醚酮粉末过筛并在温度为110℃,干燥时间4h;将聚醚醚酮粉和电解铜粉和碳纤维按进行机械混合8h;混合后的材料放入在30MPa压力下保压至少30min压模并进行高温烧结;冷却得到成品。本发明摩擦系数为0.30925~0.35878,体积磨损量为3.2964~6.4562 mm
3,体积电阻率为2.00×10
‑2~1.316×10
‑1Ω•m,密度为2.260632~2.670095 g/cm
3。
声明:
“导电耐磨轻质聚醚醚酮基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)