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对含氰酸酯树脂复合材料的电路板装置进行插接的系统

725   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:16:05
一种对含氰酸酯树脂复合材料的电路板装置进行插接的系统,其特征在于,包括电路板装置(9)和电路板插座装置(8),所述电路板装置(9)包含氰酸酯树脂复合材料以用作绝缘基板,且所述电路板装置(9)在纵向方向上自上而下依次包括第一电路板子件(91)、第二电路板子件(92)、中间连接件(90)、第三电路板子件(93)以及第四电路板子件(94),其中,第一电路板子件(91)的上部左侧设置有横向向左延伸的第一细定位销(19),下端与第二电路板子件(92)的上端能拆卸式地连接。
声明:
“对含氰酸酯树脂复合材料的电路板装置进行插接的系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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复合材料
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